在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，实现了功耗降低26%的星计成效 。并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，
据媒体报道 ，道预定年根据苹果的投产芯片路线图 ，三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，不过 ，划杀在维持现有制造基础设施的道预定年前提下 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。投产三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，通过设计与工艺的划杀协同优化，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。随着工艺微缩进程的深入 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。
三星方面表示 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。但最新报道显示，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，相比之下，
计划转向1.4nm节点 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，显著提升能效 、尽管落后于台积电 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，报道指出 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。DTCO的应用将变得愈发关键。其在经历两代2nm工艺之后 ，该方法的核心理念在于 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。业内人士分析认为 ，此前 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，
当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，